Samsung quiere la corona de TSMC. Para arrebatársela se plantea una gran alianza en la fabricación de chips

La colaboración entre Samsung e Intel favorecería un intercambio en la tecnología de procesos, el uso compartido de instalaciones y la fabricación de chips mucho más potentes y eficientes

Que TSMC sigue gobernando con mano dura el mercado de la fabricación de chips es un hecho. Al menos de momento, no hay empresa capaz de hacerle sombra. Lo que sí que hay es quién quiere plantarle cara, pero ¿existe alguna forma de hacerlo? Samsung e Intel piensan que sí.

De hecho, Samsung lleva varios años detrás de quitarle el primer puesto a TSMC. Intel por su parte, entró en el sector de la fabricación de chips bajo Intel Foundry, pero tampoco ha logrado desbancar a TSMC. Ahora, parece que está en juego una alianza entre Samsung e Intel para ver si de esta manera lo logran.

TSMC se mantiene como el número uno

Ha sido el medio Mael Business quien se ha hecho eco de la posible asociación entre Samsung Foundry e Intel Foundry para lograr arrebatarle el monopolio a TSMC dentro de la industria de la fabricación de chips.

Al parecer, un alto cargo de Intel ha pedido a Samsung Electronics que se organice una reunión entre los principales ejecutivos de ambas empresas para discutir el asunto. Concretamente, habría sido Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, quien habría solicitado una reunión directamente con Lee Jae-yong, presidente de Samsung Electronics para discutir "medidas de cooperación integral en el sector de la fundición".

Desde la creación de Intel Foundry en 2021, la compañía ha firmado contratos con Cisco y Amazon Web Services, pero no ha logrado atraer a más grandes clientes. Por su parte, Samsung creó la división de fundición en 2017 y aunque sí que ha conseguido numerosos contratos con empresas, la distancia que le separa de TSMC sigue siendo amplia.

Según los datos que proporciona TrendForce, TSMC alcanzó el 62,3% del mercado de fundición durante el segundo trimestre del año, mientras que Samsung se quedó en un 11,5%.

La alianza que puede hacer temblar a TSMC

Samsung Foundry ha desarrollado la tecnología GAA (Gate-All-Around), que aumenta el rendimiento y la eficiencia energética. E Intel, por su parte, tiene la tecnología Foveros, que puede combinar chips producidos en diferentes procesos en un solo paquete, y la tecnología PowerVia, capaz de aumentar la eficiencia energética. Si ambas compañías llegasen a un acuerdo y comenzaran esta colaboración, podrían crear chips de alto rendimiento y eficiencia pensados para la inteligencia artificial.

Además, Samsung Electronics cuenta con plantas de fabricación en Estados Unidos, Corea y China e Intel en Estados Unidos, Irlanda e Israel, por lo que podrían compartir instalaciones y pedidos si fuera necesario y llegar a desarrollar tecnologías de forma más rápida.

Por eso, si finalmente se formaliza la colaboración entre Samsung Foundry e Intel Foundry,  ambas empresas cooperarían de manera integral en un intercambio de tecnología de procesos, en el uso compartido de instalaciones de producción y en el trabajo de I+D.

Quién sabe si una alianza entre Samsung e Intel llegará a suceder, lo que sí hay que tener en cuenta es que TSMC tiene asegurado un férreo primer puesto y sería necesaria esta colaboración si Samsung quiere acercarse a él.

Imágenes | Samsung, Intel

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