La potencia de los teléfonos móviles ha aumentado hasta tal punto que algunos modelos son virtualmente indistinguibles de ordenadores personales de bolsillo, y con este incremento de potencia han surgido problemas que solucionar. El principal, el de la disipación del calor que se genera cuando apretamos las tuercas al procesador de nuestro móvil.
La llegada de juegos más y más exigentes para explotar el nicho 'gaming' ha propiciado que este problema de disipación empuje a los fabricantes a desarrollar nuevos y más avanzados sistemas para enfriar sus teléfonos móviles. Xiaomi, ahora, nos ha contado qué sistema ha diseñado y construido para disipar el calor de su plegable (el Xiaomi Mi Mix Fold) que, como también nos cuenta, se enfrentaba a problemas adicionales.
Un sistema mariposa, grafito y bolsas de aire
La propia Xiaomi ha colgado un post en Weibo, la red social china, explicando cómo ha sido el proceso de diseño y desarrollo del sistema de refrigeración del Xiaomi Mi Mix Fold, el plegable del fabricante oriental. Un Fold que, como indica el fabricante, se ha enfrentado a problemas propios de teléfonos plegables, todavía no muy habituales en el mercado.
Uno de los primeros problemas a los que se enfrentó Xiaomi (y posiblemente el resto de fabricantes de plegables) fue el de tener entre manos un teléfono cuya disipación iba a variar en función de si estaba abierto o cerrado, pues la superficie de contacto con el aire cambiaría de forma radical. El otro, que el lado del teléfono con el procesador provocaba un desequilibrio a la hora de producir calor y, por tanto, de disiparlo.
Así pues, Xiaomi ha contado que ha diseñado un mecanismo de disipación de calor en forma de mariposa que lo primero que hace es distribuir el calor del 'ala' del procesador hacia todo el teléfono. Lo logra mediante un diseño que conecta el procesador con ambos lados del teléfono logrando así unas 35 pulgadas cuadradas de superficie de disipación, aproximadamente unos 90 centímetros cuadrados sumando las dos hojas del teléfono.
Una vez solucionado este reparto equitativo del calor generado por el procesador, el siguiente paso era el de expulsar el calor del teléfono y para ello Xiaomi mezcló diversos materiales y mecanismos para su sistema de disipación. Así, el Mi Mix Fold cuenta con un sistema de disipación que mezcla refrigeración líquida, gel térmico, láminas multicapa de grafito, láminas de grafito resistentes de la flexión (para conectar ambas superficies) y finalmente una pieza de cobre.
Xiaomi también ha descrito cómo ha resuelto la resistencia a la flexión de las láminas de grafito que cruzan el Mi Mix Fold a través de la bisagra que une ambos lados del teléfono. La firma china ha desarrollado lo que denomina "micro airbag bionic knucle" para proteger este grafito, o "nudillo biónico con microbolsas de aire". Según afirma la marca, el material ha permitido que la lámina de grafito pierda únicamente entre un 3 y un 5% de eficiencia en la transmisión de calor tras más de 200.000 flexiones.
Más información | Xiaomi en Weibo
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