Un despiece del Xperia Z5 nos revela cómo disipan el calor del Snapdragon 810

Ya han llegado las primeras unidades del Sony Xperia Z5 y como es habitual, con él ha llegado un despiece del dispositivo. Gracias a estos valientes (y manitas con las herramientas) podemos ver cómo son las tripas de los terminales o lo difícil que es arreglarlo. El móvil de los japoneses ya ha pasado por el destornillador y la púa de algunos y nos ha revelado sus secretos.

Había dudas con el Snapdragon 810. El Z3+/Z4 había presentado defectos, hasta el punto de que en Japón habían tenido que poner anuncios en las tiendas aclarando que el terminal se calentaba demasiado. Con este precedente, teníamos ganas de ver qué habían hecho con el Z5 y las imágenes que han aparecido nos han dejado algo sorprendidos.

Soluciones contundentes a un problema conocido

En un primer análisis de las imágenes vemos que el Xperia Z5 utiliza dos elementos para la refrigeración del terminal: un tubo de termosifón bifásico (heat pipe para los amigos) y pasta térmica. Sí, la misma que algunos utilizáis en vuestros ordenadores para que los componentes funcionen bien y no sufran con las altas temperaturas.

Vamos por partes con estos dos elementos de refrigeración. La utilización de tubos termosifones no es nueva. El Sony Xperia Z2 tuvo muchísimos problemas de calentamiento y en su día tuvo que tomar prestada tecnología de la también japonesa NEC para instalarla en sus móviles y resolver los problemas de temperatura que tenía uno de los tope de gama más discretos del año pasado.

De hecho, Fujitsu anunció a comienzos de este año que estaba trabajando en esta tecnología para refrigerar sus teléfonos sin necesidad de añadir ventiladores o materiales que favorecieran más la disipación del calor. De momento no tenemos constancia de que ningún terminal monte su tecnología. Ellos mismos apuntaron que hasta 2017 no veríamos nada.

Luego tenemos la pasta térmica. Un material que no es nuevo en el mundo de la telefonía y ya es un viejo conocido del Snapdragon 810. El OnePlus 2, lo analizamos hace poco en Xataka, cuenta con este material en su interior. Que repita en el Xperia Z5 solo hace que incrementar la sensación de preocupación que hay entre los fabricantes con este SoC y la temperatura que genera.

La aproximación que ha hecho Sony para atajar el problema del calor en el Xperia Z5 es bastante cautelar y, en principio, debería ser efectiva. Nosotros, nos esperamos a nuestro análisis para salir de dudas y ver si han logrado lidiar bien con los problemas del actual procesador tope de gama de Qualcomm.

Vía | Cult of Android