Fue en octubre de 2018 cuando, adelantándose al resto de fabricantes, Royole anunció oficialmente lo que ellos mismos definieron como el "primer smartphone con pantalla plegable comercial". Su nombre era FlexPai, contaba con una pantalla flexible AMOLED de 7,8 pulgadas (1920 x 1440 píxeles) y llevaba a bordo el Snapdragon 855. Su precio partía de los 1.388 dólares.
Ahora, un año y medio después, la compañía ha mostrado su sucesor, el FlexPai 2, en un evento celebrado en China y, aunque no lo ha presentado como tal, sí que ha confirmado varios detalles importantes. Entre ellos, que contará con la tercera generación de paneles flexibles Cicada Wing y tendrá como cerebro el procesador más avanzado de Qualcomm hasta la fecha, el Snapdragon 865, lo que significa que será compatible con las redes 5G NSA y SA.
Mejoras en rendimiento, en plegado y en visualización
Royole ha presentado la siguiente generación -y ya van tres- de su pantalla totalmente flexible (FFD, Fully Flexible Display) Cicada Wing y ha confirmado que el primer producto en incluirla será su nuevo teléfono inteligente plegable FlexPai 2, que llegará al mercado en el segundo trimestre de ese año.
El CEO de Rayole, Bill Liu, ha anunciado también un acuerdo estratégico con ZTE, que probablemente dará como resultado un teléfono plegable de ZTE con esta pantalla. No se han dado detalles sobre esta alianza, salvo que "las dos partes trabajarán juntas para promover la popularización y aplicación rápidas de pantallas totalmente flexibles en la era 5G".
La pantalla Cicada Wing FFD de tercera generación ofrece mejoras significativas con respecto a la generación anterior, entre las que se encuentran un aumento del brillo del 50% y un rendimiento mejorado en otras métricas ópticas, así como una gama de colores 1,3 veces mejor, un contraste 5 veces superior y un tiempo de respuesta 1,2 veces más rápido. Además, se ha mejorado el ángulo de visión, de manera que la pantalla promete una representación precisa y vívida de colores e imágenes brillantes desde cualquier perspectiva.
Este panel está también equipado con un nuevo chip de circuito integrado de controlador personalizado para mejorar la calidad de las imágenes. Puede alcanzar un radio de curvatura mínimo de solo 1 mm y, según Royole, proporciona una experiencia de plegado más suave incluso después de doblarlo más de 200.000 veces. Además, presenta casi 100 micro-nano materiales para mejorar la recuperación de la tensión y el "pelado de la capa" (burbujas y arrugas que aparecen cuando se despliega el panel), y cuenta con la tecnología patentada ULT-NSSP de Royole, que consiste en un proceso de semiconductores sin silicio de temperatura ultra baja.
Como decíamos, el FlexPai 2 será el primer producto con pantalla Cicada Wing FFD de tercera generación, con una diagonal de 7,8 pulgadas y una relación de aspecto de 4:3. Royole ha explicado en el evento que el rendimiento y el diseño de FlexPai 2 también han sido mejorados mediante la adopción de "tecnologías de computación, memoria y materiales estructurales de última generación".
Esto incluye, por un lado, el procesador Snapdragon 865 con la GPU Adreno 650 y módem 5G integrado, memoria RAM LPDDR5 y almacenamiento UFS 3.0, y por otro, una nueva bisagra patentada (bisagra 3S) de construcción premium, resistente al desgaste, mecánicamente robusta y sin escalones. Para conocer el resto de características, tendremos que esperar a la presentación oficial del dispositivo.
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